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      • TC-5026*Dow Corning導熱硅脂TC-5026
        TC-5026*Dow Corning導熱硅脂TC-5026

        *Dow Corning導熱硅脂TC-5026TC-5022 導熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本, 其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。

        時間:2018-09-09產品廠地:北京市瀏覽量:879
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